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MGP模具也稱為塑封模具（MGP模）。芯片封裝技術(shù)閱歷了好幾代的變化，從to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm，封裝方式由傳統(tǒng)的單芯片封裝向多芯片封裝方式轉(zhuǎn)變，封裝方式的轉(zhuǎn)變，招致封裝模具應(yīng)用技術(shù)不時進步，傳統(tǒng)的單注膠頭封裝模已滿足不了封裝請求，模具構(gòu)造由單缸?！嘧⒛z頭封裝模具(mgp)→集成電路自動封裝系統(tǒng)方向開展。

MGP模具主要封裝方式

TO系列: T0220/263/247/252/3P等；

SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等；

DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等；

SOT系列: SOT23/25/26/223/89等；

SOD系列: S0D123/323/523/723/923等；

QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等；

QFP/IPM系列等。

MGP模具優(yōu)勢特性

1.運用進口原資料，應(yīng)用進口先進設(shè)備制造與檢測；

2.按需定制，精度高，耐磨性強，模具壽命高；

3.穩(wěn)定性強，保證質(zhì)量，售后無憂。

MGP模具技術(shù)參數(shù)

1.[敏感詞]塑雙油缸配合內(nèi)置齒輪齒條驅(qū)動多注塑頭設(shè)計；

2.Cavity   Bar采用高速粉末鋼材質(zhì)，硬度HRC62-64;

3.外表真空涂層，壽命不低于30萬模次;

4.腔體外表粗糙度可完成0.2um.max;

5.特殊產(chǎn)品可增加抽真空及內(nèi)置抽芯機構(gòu)設(shè)計；

6.依據(jù)不同引線框架尺寸，可完成每模8片/12片/16片產(chǎn)能[敏感詞]化。